Eko Lanue ArdieNATIVZEN.com – Awal November 2023 ini MediaTek telah meluncurkan Dimensity 9300, dan sekarang pabrikan SoC asal Taiwan itu bersiap-siap untuk meluncurkan chipset ponsel cerdas terbarunya, Dimensity 8300. Direncanakan, chipset tersebut akan diperkenalkan pada 21 November 2023.
Namun, detail tentang chipset tersebut telah bocor dalam beberapa minggu terakhir, dan kini leaker ternama di Tiongkok, yang memakai nama Digital Chat Station telah memberikan gambaran kunci yang lebih komprehensif tentang Dimensity 8300.
Menurutnya, Dimensity 8300 ini akan dibuat dengan manufaktur 4nm TSMC. Konfigurasi inti CPU terdiri dari satu inti Cortex-A715 berkinerja tinggi @3,35GHz, tiga core Cortex-A715 kinerja tambahan @3,32GHz, dan empat core Cortex-A510 hemat daya @2,2GHz.
Arsitektur inti 4+4 ini mirip dengan Dimensity 8200. Di sini, empat core Cortex-A715 akan menangani sebagian besar tugas yang menuntut kinerja intensif dan empat core Cortex-A510 akan fokus pada hal-hal yang terkait efisiensi. GPU-nya ditangani oleh Mali-G615 MC6.
Sebelumnya, ada bocoran yang menunjukkan bahwa Dimensity 8300 juga telah terlihat di dalam daftar database Geekbench 6 pada handset buatan Redmi, yang diyakini oleh sebagian penggemar gadget di Tiongkok itu adalah seri K70.
Ponsel pintar yang diidentifikasi dengan nomor model Xiaomi 2311DRK48C ini meraih skor single-core 1512 poin dan skor multi-core 4886 poin. Performa ini tentu saja menempatkannya sedikit di depan chipset Dimensity 8200 dan 8200-Ultra.
Digital Chat Station juga meyakini bahwa performa Dimensity 8300 diperkirakan akan mengungguli Snapdragon 7+ Gen 2, SoC dari Qualcomm. Detail lebih lanjut mengenai kemampuan dan kinerja Dimensity 8300 tentunya akan diungkap pada 21 November nanti.
()
