Eko Lanue ArdieNATIVZEN.com – Dalam ajang Mobile World Congress (MWC) 2025 yang berlangsung di Barcelona, Spanyol, MediaTek memamerkan berbagai teknologi utama yang mendukung evolusi jaringan nirkabel menuju 6G.
Teknologi ini mencakup komputasi hibrida, uji coba langsung broadband LEO NR-NTN, Sub-Band Full Duplex (SBFD), serta modem M90 5G-Advanced terbaru. Selain itu, MediaTek juga memperkenalkan inovasi terbaru dalam Dimensity Auto dan Dimensity Smartphone SoCs.
“Kami terus mengembangkan konektivitas dan aplikasi AI terdepan di industri melalui produk berkualitas tinggi dan standardisasi global, yang menciptakan peluang baru yang signifikan,” kata Joe Chen, Presiden MediaTek.
Ditambahkan oleh Joe Chen bahwa hal itu ditunjukkan oleh MediaTek dengan perkembangan terbaru dalam teknologi era 6G terdepan, komputasi hibrida AI generatif, dan solusi 5G-Advanced, yang dipamerkan di MWC 2025.
Mewujudkan 6G dengan Komunikasi & Komputasi Terintegrasi
Mengambil booth di stan Hall 3, MediaTek mendemonstrasikan inovasi Komputasi Hibrida (Komunikasi & Komputasi Terintegrasi) yang menggabungkan teknologi cloud perangkat dengan RAN sebagai “edge cloud”.
Ini merupakan salah satu komponen utama dalam standardisasi 6G pada masa mendatang yang memungkinkan komputasi ambien (ambient computing—integrasi komputasi di latar belakang secara otomatis) dari perangkat ke RAN.
Inovasi tersebut mampu menciptakan latensi rendah dalam berbagai aktivitas seperti AI generatif (Gen-AI), privasi tingkat operator dan pengelolaan data pribadi, serta penjadwalan sumber daya komputasi secara dinamis.
Implementasi teknologi Komputasi Hibrida ini dipamerkan secara terbuka oleh MediaTek dalam ajang MWC 2025 bekerja sama dengan tiga raksasa teknologi ternama, yakni NVIDIA, Intel, dan G REIGNS.
Envelope Assisted RFFE Hemat Daya
Selain itu, MediaTek juga memamerkan sistem Envelope Assisted RFFE guna meningkatkan efisiensi penguat daya sebesar 25 persen, mengurangi tingkat pemanasan perangkat, memperluas bandwidth yang dapat digunakan lebih dari 100MHz dalam satu daya yang sama.
Sub-Band Full Duplex
Tak ketinggalan, MediaTek juga memamerkan Sub-Band Full Duplex (SBFD). Ini adalah salah satu teknologi utama pengaplikasian 5G-Advanced dan 6G yang memberikan peningkatan signifikan dalam spektrum unpaired TDD.
Teknologi ini memperluas cakupan uplink dan mengurangi latensi, yang menjadi faktor utama dalam menghadirkan layanan baru. Bersama Keysight, MediaTek menunjukkan terobosan teknologi dalam mengatasi interferensi sendiri pada SBFD.
Modem M90 5G-Advanced MediaTek
Modem M90 5G-Advanced terbaru MediaTek juga ikutan unjuk gigi di MWC 2025. Modem ini akan menghadirkan kecepatan hingga 12Gbps, mendukung spesifikasi 3GPP Release 17 dan Release 18 yang akan datang, serta konektivitas FR1+FR2 secara simultan.
Selain itu, modem ini juga memiliki teknologi Smart Antenna berbasis AI untuk mengidentifikasi skenario penggunaan dan meningkatkan throughput data (ukuran seberapa banyak data yang dapat dikirim atau diterima dalam suatu jaringan dalam periode waktu tertentu).
Teknologi MediaTek UltraSave dalam M90 juga mengurangi konsumsi daya rata-rata hingga 18 persen. Di MWC 2025, MediaTek menunjukkan keberhasilannya mencapai throughput 10Gbps menggunakan FR1 3CC + FR2 8CC pada perangkat berbasis M90 di jaringan Ericsson.
Smart Antena AI
Modem M90 dilengkapi Smart AI Antenna yang mampu mendeteksi kedekatan tubuh tanpa memerlukan sensor eksternal. Teknologi ini dapat menganalisis cara perangkat dipegang dan kondisi jaringan, kemudian secara otomatis menyesuaikan antena serta daya uplink.
CPE Cerdas: Generative AI Gateway
MediaTek turut memamerkan infrastruktur AI generatif yang terdiri atas Gateway dan sistem Context Synchronization. Teknologi ini memungkinkan kapabilitas Gen-AI tidak hanya pada smartphone dan perangkat smart home, tetapi juga seluruh perangkat yang terhubung.
Dengan ini, perangkat mendapatkan kemampuan AI yang lebih canggih tanpa mengorbankan privasi dan keamanan data. Perangkat dan modul CPE terbaru yang didukung oleh MediaTek juga dipamerkan oleh para mitra.
Teknologi unik yang ditampilkan mencakup peningkatan kinerja uplink hingga 1,9x melalui tiga antena transmisi (3TX), yang dapat diterapkan pada berbagai kombinasi pita 5G NR. Selain itu, terdapat teknologi low-latency, low-loss, and scalable throughput (L4S).
Teknologi ini diklaim mampu mengurangi latensi jaringan lebih dari 20 kali lipat serta meminimalkan kehilangan paket data. Kemajuan ini secara signifikan meningkatkan pengalaman pengguna dibandingkan dengan desain sebelumnya.
Konektivitas Satelit Generasi Selanjutnya (NTN)
Di MWC 2025, MediaTek juga menampilkan dominasinya dalam teknologi 5G-Advanced Non-Terrestrial Network (NTN). Konektivitas satelit generasi berikutnya – Ku-band NR-NTN – akan menghadirkan konektivitas broadband yang luas untuk perangkat 5G.
MediaTek baru-baru ini sukses melakukan uji coba lapangan Ku-band NR-NTN melalui satelit komersial Low Earth Orbit (LEO) milik OneWeb. Uji coba lapangan dilakukan menggunakan infrastruktur Eutelsat, satelit AIRBUS yang berada di orbit.
Pengujian di lapangan tersebut menghubungkan satelit AIRBUS ke chip MediaTek Ku-band NR-NTN, yang dikombinasikan dengan gNB tes NR NTN dari ITRI, serta Sharp array dengan dukungan peralatan uji dari Rohde & Schwarz.
MediaTek Dimensity Auto
Di tengah industri otomotif yangterus berkembang pesat, MediaTek juga tak mau ketinggalan. Platform MediaTek Dimensity Auto turut ditampilkan dengan kemampuan multimedia, grafis 3D, dan pemrosesan AI canggih melalui beberapa mesin virtual (VM) pada hypervisor.
Salah satu fitur inovatif yang ditunjukkan adalah eCockpit. Inovasi ini mendukung layar 8K yang dikembangkan bersama mitra strategis MediaTek untuk menghadirkan pengalaman berkendara lebih canggih di masa depan.
MediaTek Dimensity 9400
Berbagai smartphone yang menggunakan chipset unggulan Dimensity 9400 5G juga turut dipamerkan. Ini menampilkan pengaplikasian teknologi AI generatif dan Agentic terbaru secara langsung yang bisa dirasakan oleh para pengunjung pameran.
Inovasi lainnya, seperti AI Audio Focus, AI Telephoto, Best Snapshot, AI Depth Engine untuk pemutaran video, serta pengalaman gaming terbaru dengan grafis ray-traced juga turut disajikan oleh MediaTek dalam MWC 2025 kali ini.
224G SerDes untuk ASIC
224G SerDes milik MediaTek merupakan kemajuan besar dalam teknologi, menawarkan kinerja, keandalan, dan efisiensi luar biasa. Teknologi ini dirancang untuk memenuhi tuntutan interkoneksi dalam AI, komputasi berskala besar, pusat data, dan infrastruktur jaringan.
Keahlian MediaTek dalam SerDes merupakan bagian penting dari solusi ASIC, yang mendorong akselerasi AI generasi berikutnya serta berbagai aplikasi interkoneksi lainnya. Solusi SerDes dari MediaTek juga memberdayakan pelanggan ASIC dengan teknologi proses yang lebih canggih.
Ini tak hanya mampu meningkatkan kinerja dan efisiensi bandwidth, sekaligus juga hemat daya dan biaya. Solusi 224G SerDes ini telah teruji pada silikon, dan pengembangan SerDes generasi berikutnya sedang berlangsung.
MediaTek bekerja sama dengan berbagai pabrik semikonduktor terkemuka untuk menghadirkan proses node paling canggih, interkoneksi chip-to-chip, I/O berkecepatan tinggi, on-package memory, dan desain ultra-large package.
Upaya ini juga memungkinkan MediaTek untuk mengoptimalkan performa, konsumsi daya, dan efisiensi area (PPA) melalui Design Technology Co-Optimization (DTCO) agar sesuai dengan kebutuhan spesifik pelanggan di berbagai bidang.
