Eko Lanue ArdieNATIVZEN.com – MediaTek menepati janjinya untuk meluncurkan SoC baru, Dimensity 8300 pada tanggal 21 November 2023. Padahal, pabrikan SoC yang berbasis di Taiwan ini pada awal bulan November lalu baru saja meluncurkan chipset andalannya, Dimensity 9300.
Jika Dimensity 9300 ditujukan untuk ponsel pintar kelas atas alias flagship, Dimensity 8300 justru dirancang untuk ponsel pintar kelas menengah. Meski begitu, chipset ini menawarkan peningkatan signifikan dalam hal kinerja, efisiensi, dan kemampuan AI.
Dibangun pada proses TSMC 4nm generasi kedua, Dimensity 8300 mampu menghadirkan peningkatan kinerja dan efisiensi yang signifikan dibandingkan pendahulunya. Peningkatan kinerja sebesar 20% dan efisiensi hingga 30% lebih baik dibandingkan Dimensity 8200.
Arsitektur CPU-nya mengusung triple-tier, dengan satu inti Cortex-A715 yang memiliki clock speed 3,35GHz, tiga core Cortex-A715 yang memiliki clock speed 3GHz, dan empat core Cortex-A510 yang memiliki clock speed 2,2GHz.
Kemampuan grafisnya juga punya peningkatan besar, GPU Mali-G615 MC6 yang diklaim menawarkan peningkatan kinerja sebesar 60% dan peningkatan efisiensi sebesar 55%. Artinya, kita akan dimanjakan dengan pengalaman bermain game yang mulus dan responsif.
Dimensity 8300 juga menghadirkan beberapa peningkatan pada bagian kamera, termasuk dukungan untuk video HDR 4K 60fps, perekaman video yang lebih hemat daya, dan fungsionalitas AI-Color untuk meningkatkan kualitas gambar.
Fitur menarik dari Dimensity 8300 adalah silikon APU 780 AI yang mendukung large language models (LLM) hingga 10 miliar parameter. Hal ini mampu mengaktifkan fitur seperti terjemahan bahasa secara real-time, peringkasan teks, dan bahkan penulisan kreatif.
Fitur penting lainnya termasuk decoding AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E, dan dukungan refresh rate hingga 120Hz pada resolusi WQHD+ (atau 180Hz pada FHD+). Ponsel pintar pertama yang ditenagai Dimensity 8300 adalah Redmi K70e, yang mungkin dirilis akhir bulan ini.
()
