“Sebagai pemimpin pasar global dari ponsel pintar, kami berkomitmen menambah investasi kami pada teknologi canggih dan terus berupaya menghadirkan produk mutakhir kepada lebih banyak orang,” tutur JC Hsu, Wakil Presiden Senior Korporat MediaTek dan General Manajer Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel.

Dijelaskan lebih lanjut bahwa misi ini terlihat jelas melalui sepasang chipset Dimensity tersebut, yang memang didesain untuk memberikan lebih banyak pengalaman ponsel pintar flagship dan premium, tapi dengan tetap memberikan kinerja dan efisiensi yang terbaik bagi pengguna.

Dimensity 9500s: Daya Lebih Lama

Mengadopsi proses manufaktur flagship 3nm dan arsitektur All Big Core, MediaTek Dimensity 9500s mendukung perangkat-perangkat menjadi berkinerja tinggi secara maksimal sekaligus tetap memiliki daya yang tahan lama.

CPU octa-core-nya menggunakan satu inti ultra Cortex-X925 yang memiliki kecepatan clock alias clock speed hingga 3,73GHz, dipadukan dengan tiga inti premium Cortex-X4, dan empat inti performa Cortex-A720.

Dimensity 9500s mengintegrasikan GPU Immortalis-G925, yang menawarkan pengalaman full-frame dan tingkat imersif yang nyaman saat berjalan pada game kelas berat, sekaligus memenuhi ekspektasi kinerja para gamer, yang mencakup dukungan fitur ray tracing tingkat lanjut.

Di sisi lain, melalui adaptive game technology 3.0 (MAGT 3.0) dan frame technology 3.0 (MFRC 3.0), energi efisiensi juga dapat semakin ditingkatkan, sehingga mampu memperpanjang daya tahan baterai perangkat.

Selanjutnya, NPU flagship pada Dimensity 9500s dioptimalkan dalam tugas penalaran generatif (generative reasoning) dan model multi-modal (banyak jenis data) sehingga mendukung kerja kamera edge flagship lebih kuat dan mendukung pembuatan konten.

Chipset ini mendukung fungsi harian berfrekuensi tinggi, seperti pemrosesan setelah pengambilan foto pada live photos, pengeditan foto berbasis AI (image outpainting, matting, dan elimination) serta peringkasan konten berbasis AI (calls, meetings, dan files).

Dengan begitu, produsen ponsel pintar bisa menciptakan perangkat yang memenuhi permintaan pasar yang terus berkembang. Selain itu, Dimensity 9500s juga dilengkapi dengan prosesor gambar canggih MediaTek Imagiq.

Image processor tersebut mendukung pelacakan gerak secara real-time 30fps dan perekaman video 8K full-focus Dolby Vision HDR. Kreator konten dapat dengan mudah menghasilkan video jernih dan tajam. 

Menariknya lagi, System on chip (SoC) terbaru dari MediaTek ini tak ketinggalan mendukung teknologi snapshot dan peredam gangguan (noise reduction) yang mengagumkan, demi pengalaman yang cepat dan jelas.

Fitur Dimensity 9500s, meliputi:

• Modem 5G Release-17 mendukung 4CC-CA dan kecepatan unduh hingga  7Gbps
• Mendukung teknologi hemat daya MediaTek 5G UltraSave 4.0
• Mendukung AI Network Suite 2.0 untuk meningkatkan performa jaringan pada kondisi jaringan lemah
• Mendukung teknologi Mediatek Xtra Range 3.0 untuk memperluas jangkauan koneksi Wi-Fi di dalam ruangan
• Koneksi Bluetooth langsung antar telepon hingga jarak 5 kilometer.

Dimensity 8500: Tangguh Bermain Super Cepat (Ultra-Fast Play)

Sementara itu, Dimensity 8500 mengadopsi proses manufaktur hemat daya 4nm dengan arsitektur CPU All Big Core, di mana telah mencakup delapan inti Cortex-A725 dengan kecepatan hingga 3.4GHz—ini kian menambah optimal kinerja dan hemat daya.

Dimensity 8500 juga mendukung teknologi penjadwalan secara akurat dan memiliki memori LPDDR5X 9600Mbps dengan kecepatan transfer lebih tinggi dari sebelumnya, sehingga pengguna bisa menikmati proses data yang mulus serta daya tahan baterai lebih lama.

Dengan GPU Mali-G720 yang terintegrasi, kinerja puncak Dimensity 8500 sudah mengalami peningkatan hingga 25 persen dibandingkan dengan generasi sebelumnya. Adapun konsumsi dayanya berkurang 20 persen.

Berkat inti komputasi dan mesin game yang full upgrade, Dimensity 8500 ini akan menghadirkan pengalaman bermain  game yang lebih segar, stabilisasi full frame, rapid loading, dan hemat daya lebih besar.

Sebagai tambahan, Dimensity 8500 juga menerapkan teknologi ray tracing pada game seluler, di mana kualitas visual yang dihasilkan lebih realistis dan membenamkan (tingkat imersi) pemain semakin dalam saat bermain game.

Fitur Dimensity 8500 terdiri atas:

• NPU generasi ke-8 MediaTek mendukung model bahasa besar (LLM/MLLM) dan
• model generasi gambar yang digunakan secara luas di dunia
• Mendukung algoritma AI ultra-clear telephoto
• Dimensity AI semantic engine secara cerdas mampu mengoptimalkan konten visual pada setiap frame gambar

MediaTek menyadari kondisi yang dihadapi para pelajar itu, sehingga perusahaan telah berkomitmen kuat untuk mendukung teknologi yang bermanfaat bagi mereka di kehidupan sehari-hari.

Inilah alasan mengapa MediaTek merilis produk chipset baru: MediaTek Kompanio 540. Chipset satu ini sengaja didesain untuk menghasilkan daya tahan baterai yang lama pada Chromebook tipis dan sangat portabel.

“Kami merasa senang dan menyambut baik MediaTek Kompanio 540 digunakan di lebih banyak Chromebook dan memberikan keseimbangan antara performa dan hemat daya kepada lebih banyak pengguna,” ujar John Maletis, VP, ChromeOS, Google.

Ditenagai oleh prosesor octa-core dengan dua CPU Arm Cortex-A78, mesin grafis dual-core, dan dukungan untuk memori LPDDR5 premium serta penyimpanan UFS 3.1, MediaTek Kompanio 540 menjanjikan performa yang mulus dan multitasking tanpa hambatan.

Para siswa pun dapat dengan lancar beralih di antara tugas sehari-hari seperti browsing web, streaming media, atau gaming tanpa gangguan (lag). MediaTek Kompanio 540 juga memastikan performa yang mulus untuk aplikasi yang lebih menuntut performa tinggi.

Tak kalah menarik, mesin video decoding-nya terintegrasi secara kuat sehingga saat melakukan streaming resolusi tinggi, gambar yang dihasilkan begitu mulus dan hemat daya, bahkan di TV eksternal, tanpa menguras daya baterai.

Dengan daya tahan baterai 35% lebih lama dibandingkan kompetitor, MediaTek Kompanio 540 memungkinkan pengguna Chromebook tetap produktif sepanjang hari. Plus, desainnya yang hemat daya itu membuat kinerja tanpa kipas yang berisik, sehingga lebih tenang.

Selain itu, Chromebook bertenaga Kompanio ini juga bakal memiliki bobot yang ringan dan tetap dingin untuk mobilitas kerja, dan memberikan pengalaman digital yang melekat bersama pengguna. Chromebook bertenaga MediaTek Kompanio 540 akan tersedia mulai Januari 2026.

Chipset ini menyediakan lebih banyak pilihan dan fungsionalitas bagi produsen perangkat selular, tentunya, menjanjikan kinerja dan hemat daya yang luar biasa demi pengalaman pengguna dalam kecerdasan buatan (AI), konektivitas, pengambilan gambar, dan gaming. 

“Dengan peluncuran Dimensity 9400e, kami memperluas keluarga platform selular terkemuka kami untuk memastikan baik produsen perangkat maupun pengguna dapat memilih berbagai pengalaman unggulan yang lebih luas,” kata Dr. Yenchi Lee, General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.

Lebih lanjut, Dr. Yenchi juga mengatakan bahwa MediaTek tetap berkomitmen untuk memberikan ekspektasi, terutama untuk performa kelas atas, hemat daya, dan kemampuan AI melalui perpaduan perangkat keras yang tangguh dengan teknologi canggih yang dimiliki MediaTek. 

Dibangun melalui proses 4nm generasi ketiga dari TSMC, Dimensity 9400e menampilkan arsitektur CPU All Big Core, meliputi empat inti super Cortex-X4 dengan kecepatan hingga 3,4GHz dan empat inti besar Cortex-A720 dengan kecepatan 2,0GHz.

Arsitektur mumpuni ini sangat tepat untuk memenuhi kebutuhan performa multitasking dan aplikasi kompleks, tapi tetap mempertahankan hemat daya yang begitu apik. Chipset ini juga dilengkapi dengan GPU flagship 12-core, Immortalis-G720.

GPU tersebut mampu menyuguhkan kemampuan rendering grafis mempesona untuk para penggemar ponsel pintar dan kalangan gamer. Selain itu, chipset ini juga mendukung teknologi ray tracing pada perangkat keras khusus perangkat mobile.

Dukungan tersebut menghadirkan performa luar biasa dan efek pencahayaan realistis level konsol untuk meningkatkan “imersi gaming” secara signifikan. Dengan teknologi MediaTek HyperEngine, Dimensity 9400e juga memungkinkan para gamer bermain lebih mulus, lebih lama, dan responsif.

Menariknya lagi, chipset ini telah mendukung MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT 2.0), yaitu memungkinkan penjadwalan performa secara real-time antara cipset dan aplikasi game yang bertujuan menjaga stabilitas frame rate tinggi dan konsumsi daya rendah.

Selain itu, Dimensity 9400e juga sudah mendukung MediaTek Frame Rate Converter (MFRC 2.0+), yang dapat mengurangi konsumsi daya hingga 40 persen saat diaktifkan. Dimensity 9400e juga mendukung MediaTek NeuroPilot SDK terbaru.

Dukungan tersebut memungkinkan aplikasi dan layanan AI generatif memberikan pengalaman yang cepat, personal, dan aman. Cip ini dilengkapi dengan teknologi inference decoding yang disempurnakan (SpD+) sehingga mempercepat efisiensi komputasi saat memproses model bahasa besar (LLM).

Selain itu, cip ini mendukung model bahasa besar arus utama global dan model bahasa kecil, yang memungkinkan operasi di perangkat untuk model DeepSeek-R1-Distill (Qwen1.5B/Llama7B/Llama8B), Gemini Nano dengan Multimodality, LLaVA-1.5 7B, dan lainnya. 

MediaTek Dimensity 9400e juga sudah dilengkapi dengan ISP RAW 18-bit flagship yang mendukung mesin video segmentasi semantik AI, yaitu mampu melakukan pemisahan gambar hingga 16 lapisan berbeda.

Chipset ini juga mendukung pengurangan noise dinamis level tinggi untuk proses perekaman dengan tiga mikrofon. Dengan memanfaatkan teknologi pengambilan gambar dan audio canggih, cipset ini memberikan efek perekaman video berkualitas profesional bagi penggemar fotografi seluler.

Fitur utama MediaTek Dimensity 9400e untuk perangkat seluler, di antaranya: 

• Jangkauan koneksi Bluetooth antarponsel hingga 5 km dalam kondisi pandangan bebas
• Teknologi Sub-6GHz four-carrier aggregation (4CC-CA) dengan kecepatan unduh jaringan menurut perhitungan teknis hingga 7Gbps
• Wi-Fi 7 tri-band concurrency (5 aliran data) dengan kecepatan transmisi berdasarkan prediksi perhitungan hingga 7,3Gbps
• Teknologi penghemat daya MediaTek 5G UltraSave 3.0
• Fungsi dual-SIM dual-active multi-mode

Ponsel pintar pertama bertenaga MediaTek Dimensity 9400e akan meluncur ke pasar pada bulan ini. Untuk informasi lebih lanjut tentang cip-cip selular MediaTek Dimensity, silakan kunjungi: https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g

Digadang-gadang, tak hanya hemat daya, chipset ini juga bakal menawarkan pengalaman andal bagi perangkat seluler berteknologi tinggi dan mainstream, sekaligus sebagai pelengkap Dimensity 9400 dan 8400.

Dimensity 7400 dan 7400X ditujukan untuk menghadirkan teknologi gaming dan kamera AI canggih kepada konsumen. Adapun Dimensity 6400 siap memberikan performa fantastis dan peningkatan 5G.

“Dengan chipset Dimensity 7400 dan Dimensity 6400, MediaTek sekali lagi membuktikan kemampuannya dalam menghadirkan pengalaman smartphone andal di harga terjangkau,” ujar Dr. Yenchi Lee, General Manager Bisnis Komunikasi Nirkabel MediaTek.

Ditambahkan oleh Dr. Yenchi Lee, baik untuk bermain game, menggunakan aplikasi AI terbaru, maupun mengambil foto dan video, pengguna dapat menikmati performa yang signifikan serta hemat daya yang mengagumkan.

Dimensity 7400 mengintegrasikan CPU Octa-core dengan 4 inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2,6GHz, 4 inti Arm Cortex-A55 hingga 2,0GHz, dan ditambah GPU Arm Mali-G615 MC2.

Dibangun dengan fabrikasi 4nm dari TSMC, Dimensity 7400 dan 7400X bekerja sangat hemat daya, yaitu menggunakan daya antara 14 persen hingga 36 persen lebih sedikit saat bermain game dibandingkan dengan chipset pesaing.

Selain itu, SoC ini telah dilengkapi dukungan MediaTek Advanced Gaming Technology (MAGT) 3.0 untuk meningkatkan performa grafis, optimasi AI yang menyesuaikan pengaturan game agar sesuai dengan beban kerja perangkat, dan mengurangi input lag sehingga respons lebih cepat.

Untuk meningkatkan performa aplikasi AI, Dimensity 7400 dan 7400X mengintegrasikan NPU 6.0 dari MediaTek, yang menawarkan peningkatan performa sebesar 15 persen ketimbang Dimensity 7300.

Dengan menghadirkan kemampuan multimedia premium melalui prosesor sinyal kelas atas Imagiq 950 (ISP), Dimensity 7400 dan 7400X mendukung fitur kamera AI canggih untuk menangkap gambar yang menakjubkan, bahkan dalam kondisi pencahayaan rendah.

Chipset ini juga dilengkapi dukungan Google Ultra HDR untuk rentang dinamis yang lebih tinggi, warna yang lebih hidup, dan kontras yang lebih baik pada foto serta video. Ini memastikan bahwa kualitas foto dan video tetap terjaga saat diunggah dari smartphone pengguna ke media sosial.

Fitur Tambahan Dimensity 7400 dan 7400X meliputi:

• Dukungan ponsel lipat dengan dual display (7400X): Memberikan fleksibilitas desain lebih bagi OEM.
• Modem 5G R16 dengan 3CC carrier aggregation (3CC-CA): Memanfaatkan teknologi UltraSave 3.0+ dari MediaTek untuk daya yang 20 persen lebih rendah dibandingkan pesaing.
• Dukungan Tri-band Wi-Fi 6E menjamin konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal.

MediaTek Dimensity 6400

Dimensity 6400 menggunakan CPU Octa-core dengan 2 inti Arm Cortex-A76 yang beroperasi hingga 2,5GHz, 6 inti Arm Cortex-A55 hingga 2,0GHz, dan GPU Arm Mali-G57 MC2. Entri terbaru dalam seri chipset terjangkau Dimensity 6000 ini JUGA meningkatkan fitur konektivitas 5G.

Dibangun dengan fabrikasi 6nm dari TSMC, Dimensity 6400 bekerja sangat efisien, yang menggunakan hingga 19 persen lebih sedikit daya saat bermain game dibandingkan dengan chipset pesaing.

Fitur Utama Dimensity 6400

• MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex Technology: Mengurangi latensi gaming hingga 90 persen untuk pengalaman gaming yang lebih mulus.
• Modem Sub-6 5G Release 16 mendukung 2CC-CA untuk konektivitas yang lebih baik.
• Downlink hingga 33 persen lebih cepat dan uplink hingga 18 persen lebih cepat dibandingkan pesaing.
• Memungkinkan tampilan dengan satu miliar warna melalui gambar dan video 10-bit asli serta mendukung True Color Accuracy untuk koreksi warna yang lebih baik.
• Sensor 108MP yang ditingkatkan dengan teknologi multi-frame noise reduction (MFNR) dan low pass noise reduction (LPNR) dari MediaTek dan Arcsoft untuk menghasilkan selfie dan potret yang lebih tajam.

MediaTek menjanjikan bahwa ponsel pintar pertama yang akan menggunakan MediaTek Dimensity 7400 dan 7400X akan tersedia pada Q1 2025. Sementara, ponsel pintar yang ditenagai Dimensity 6400 saat ini sudah tersedia.

Diciptakan dari kesuksesan Dimensity 9400 sebagai chipset flagship, Dimensity 8400 telah membawa desain All Big Core untuk pertama kalinya ke pasar ponsel pintar premium. CPU All Big Core ini dibekali teknologi NPU canggih yang mempercepat tugas-tugas Gen-AI.

Selain itu, MediaTek juga memperkaya chipset ini dengan Dimensity Agentic AI Engine (DAE) yang dikembangkan secara mandiri sehingga memiliki kemampuan mengubah aplikasi AI konvensional menjadi aplikasi AI agentik yang lebih cerdas.

Terkait dengan arsitektur yang dihadirkan, Dimensity 8400 mengusung CPU delapan inti Arm® Cortex®-A725 dengan kecepatan hingga 3,25 GHz, sehingga mampu meningkatkan multi-core sebesar 41 persen dibandingkan generasi sebelumnya, Dimensity 8300.

Keunggulan lainnya, chipset ini juga dirancang untuk mengontrol performa dan hemat daya CPU secara presisi, sehingga menghemat penggunaan daya puncak hingga 44 persen dibanding pendahulunya.  

Sementara itu, untuk pengalaman gaming yang lebih imersif, Dimensity 8400 dilengkapi GPU Arm Mali®-G720 dengan performa puncak 24 persen lebih tinggi dan mampu hemat daya 42 persen lebih baik dibandingkan Dimensity 8300.

Tandem GPU Mali-G720 dan MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) juga mampu memberikan pengalaman gameplay yang begitu mulus. Tak hanya itu, MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0 juga mengoptimalkan performa game dan aplikasi secara real-time.

Dengan NPU 880 MediaTek, Dimensity 8400 mendukung berbagai model AI arus utama, sebut saja LLM, SLM, dan LMM, sehingga memungkinkan pengguna menikmati aplikasi Gen-AI terbaru, seperti penerjemahan, penulisan ulang, jawaban yang kontekstual, perekaman AI, dan pembuatan media.

Dimensity 8400 juga mengintegrasikan DAE, yang sebelumnya diperkenalkan dalam Dimensity 9400, sehingga developer aplikasi dapat menciptakan aplikasi AI agentik inovatif yang mampu memprediksi kebutuhan dan menyesuaikan preferensi pengguna.

“MediaTek mengubah standar pengalaman ponsel pintar premium dengan Dimensity 8400, mendorong kreativitas pengguna melalui aplikasi AI generatif dan agentik,” ucap Dr. Yenchi Lee, General Manager Wireless Communications Business Unit MediaTek.

Dr. Yenchi Lee juga menambahkan bahwa chipset ini juga mampu meningkatkan pengalaman gaming mobile ke tingkat yang lebih tinggi. Desain All Big Core, juga menunjukkan bahwa performa impresif maupun hemat daya dapat berjalan bersamaan.

Chipset ini juga dilengkapi MediaTek Imagiq 1080 ISP, yang memanfaatkan teknologi QPD remosaic untuk menangkap lebih banyak cahaya, meningkatkan kecepatan dan akurasi fokus, serta menghasilkan foto beresolusi tinggi.

Dimensity 8400 juga mendukung perekaman HDR di seluruh rentang zoom, memungkinkan pengguna merekam video dengan kualitas tinggi. Fitur tambahan lainnya yang turut disematkan ke dalam Dimensity 8400, meliputi:

• Modem 5G-A yang mendukung hingga 3CC-CA dengan performa kecepatan hingga 5,17Gbps
• Teknologi Network Observation System (NOS) untuk perpindahan 5G/Wi-Fi lebih presisi yang meningkatkan efisiensi daya dan konektivitas jaringan
• Dukungan resolusi WQHD+ hingga 144Hz dan layar ganda

Dimensity 9400, sebagai generasi keempat dan terbaru dalam jajaran SoC MediaTek flagship menawarkan peningkatan performa yang signifikan dengan desain All Big Core generasi kedua yang dibangun dengan arsitektur CPU Arm v9.2.

Chipset ini dibangun dengan mengombinasikan GPU dan NPU tercanggih untuk performa ekstrem, bahkan sangat hemat daya. Arsitektur yang dimiliki mengintegrasikan satu inti Arm Cortex-X925 3,62GHz ditambah tiga inti Cortex-X4 dan empat inti Cortex-A720.

Konfigurasi tersebut menawarkan kinerja inti tunggal 35 persen lebih cepat dan kinerja multi-inti 28 persen lebih cepat dibandingkan chipset flagship generasi sebelumnya, Dimensity 9300. Dimensity 9400 juga dibangun melalui proses 3nm generasi kedua oleh TSMC.

Terkait dengan fabrikasi yang dimiliki, keunggulan chipset ini diklaim oleh MediaTek lebih hemat daya hingga 40 persen ketimbang chipset flagship generasi sebelumnya. Oleh karenanya, pengguna bakal merasakan pengalaman masa pakai baterai yang lebih lama.

“MediaTek Dimensity 9400 akan terus memperkuat misi kami sebagai penggerak AI, mendukung aplikasi canggih sesuai kebutuhan pengguna dan beradaptasi dengan pilihan-pilihan mereka,” ujar Joe Chen, Presiden MediaTek.

Lebih lanjut, Chen juga menyebutkan bahwa kehadiran Dimensity 9400 sekaligus mendorong teknologi AI generatif dengan pelatihan LoRA di perangkat dan pembuatan video. Melalui chipset flagship barunya ini, MediaTek akan membangun momentum dalam peningkatan pangsa pasar.

Dengan NPU Generasi ke-8 dari MediaTek, Dimensity 9400 memiliki sejumlah pencapaian pertama di industri untuk performa AI generatif yang mengesankan. Ini termasuk chipset seluler pertama yang menawarkan pelatihan LoRA dan pembuatan video berkualitas tinggi di perangkat.

Untuk memungkinkan pengguna memanfaatkan aplikasi AI agentic dan generatif terbaru, Dimensity 9400 menawarkan model bahasa besar (LLM) hingga 80 persen lebih cepat, dan 35 persen lebih hemat daya dibandingkan Dimensity 9300.

Dimensity 9400 juga mengintegrasikan Dimensity Agentic AI Engine (DAE) baru dari MediaTek, yang dirancang untuk mengubah aplikasi AI tradisional menjadi aplikasi AI agentik yang lebih canggih.

MediaTek bekerja dengan pengembang untuk menawarkan antarmuka terpadu antara agen AI, APK pihak ketiga, dan model yang secara efisien dalam menjalankan layanan AI edge dan cloud. Pendekatan ini memungkinkan model bekerja dengan berbagai APK pihak ketiga.

Sementara, dukungan Arm Immortalis-G925 12-inti yang dimuat utuh ke dalam chipset ini menghadirkan pengalaman gaming yang imersif dengan kinerja raytracing hingga 40 persen lebih cepat dibandingkan generasi sebelumnya.

Dimensity 9400 juga membawa fitur setara PC ke smartphone dengan daya dukung opacity micromaps (OMM) untuk efek transparansi yang lebih realistis. GPU yang kuat ini juga menawarkan peningkatan kinerja puncak hingga 41 persen dan hemat daya hingga 44 persen. ketimbang Dimensity 9300.

Selain itu, Dimensity 9400 mendukung MediaTek Frame Rate Converter demi gameplay yang lebih halus dan Arm Accurate Super Resolution (Arm ASR) untuk penghematan energi yang lebih besar, tapi tetap mempertahankan kualitas gambar yang mengesankan.

Dengan MediaTek Imagiq 1090, Dimensity 9400 juga mendukung perekaman video HDR di seluruh rentang zoom sehingga pengguna dapat mengabadikan momen yang lebih sempurna dari kejauhan.

Teknologi Smooth Zoom dari MediaTek juga memudahkan pengguna menangkap momen subjek bergerak. Selain itu, chipset ini juga dirancang untuk meminimalkan konsumsi energi saat pengguna mengambil foto dan video.

Ini menawarkan hemat konsumsi daya hingga 14 persen saat merekam video 4K 60fps dibandingkan Dimensity 9300. Fitur tambahan lainnya dari Dimensity 9400 yang turut dimuat oleh MediaTek, antara lain:

• Modem 5G 3GPP Release-17 yang diperbarui dengan 4CC-CA dan kinerja hingga 7Gbps di frekuensi sub-6GHz.
• Cip kombo Wi-Fi/Bluetooth 4nm baru dengan kinerja data hingga 7,3Gbps dan konsumsi daya hingga 50 persen lebih rendah dibandingkan generasi sebelumnya.
• Dukungan Wi-Fi 7 tri-band MLO.
• MediaTek Xtra Range 3.0 menawarkan jangkauan Wi-Fi hingga 30 meter lebih luas.
• Dual SIM Dual Active 5G/4G merupakan kapabilitas dual data yang memberikan fleksibilitas bagi pengguna.
• Dukungan ponsel cerdas lipat tiga, sehingga memberikan kebebasan kepada produsen ponsel cerdas merancang inovatif baru.

Smartphone pertama yang memakai MediaTek Dimensity 9400 akan tersedia di pasar mulai Q4 2024. Untuk informasi lebih lanjut tentang portofolio Dimensity MediaTek, kamu dapat mengunjungi https://www.mediatek.com/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-9400.

Dimensity 8250 pada dasarnya adalah versi terbaru dari Dimensity 8200, dengan peningkatan utama di bidang AI. Dibangun menggunakan fabrikasi 4nm, chipset ini menawarkan CPU Octa-core dengan satu Arm Cortex-A78 berperforma tinggi yang memiliki clock speed 3,1 GHz.

Chipset ini juga mengintegrasikan GPU Mali-G610 MC6 untuk visual yang halus dan APU 580 untuk pemrosesan AI yang ditingkatkan. Sektor lainnya yang juga ditingkatkan adalah dukungan kamera dengan sensor resolusi tinggi hingga 320MP dan perekaman video HDR 4K 60fps.

Selain itu, Dimensity 8250 juga secara mulus mampu menggerakkan tampilan dengan refresh tinggi tinggi, yakni mencapai 120Hz untuk resolusi WQHD+ dan 180Hz yang luar biasa untuk tampilan Full HD+.

Konektivitas terbaik dengan modem 5G terintegrasi penuh dengan kecepatan unduh hingga 4,7Gbps. Chipset ini juga mendukung standar WiFi 6E dan Bluetooth 5.3. Dukungan lainnya adalah sistem navigasi dengan opsi global seperti GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, dan QZSS.

Dikabarkan, smartphone pertama yang akan mengemas Dimensity 8250 adalah OPPO Reno12. Tentunya kita juga berharap chipset ini akan dipakai oleh sejumlah pabrikan smartphone lainnya. Jadi, bagaimana menurut kamu?

Jika Dimensity 9300 ditujukan untuk ponsel pintar kelas atas alias flagship, Dimensity 8300 justru dirancang untuk ponsel pintar kelas menengah. Meski begitu, chipset ini menawarkan peningkatan signifikan dalam hal kinerja, efisiensi, dan kemampuan AI.

Dibangun pada proses TSMC 4nm generasi kedua, Dimensity 8300 mampu menghadirkan peningkatan kinerja dan efisiensi yang signifikan dibandingkan pendahulunya. Peningkatan kinerja sebesar 20% dan efisiensi hingga 30% lebih baik dibandingkan Dimensity 8200.

Arsitektur CPU-nya mengusung triple-tier, dengan satu inti Cortex-A715 yang memiliki clock speed 3,35GHz, tiga core Cortex-A715 yang memiliki clock speed 3GHz, dan empat core Cortex-A510 yang memiliki clock speed 2,2GHz.

Kemampuan grafisnya juga punya peningkatan besar, GPU Mali-G615 MC6 yang diklaim menawarkan peningkatan kinerja sebesar 60% dan peningkatan efisiensi sebesar 55%. Artinya, kita akan dimanjakan dengan pengalaman bermain game yang mulus dan responsif.

Dimensity 8300 juga menghadirkan beberapa peningkatan pada bagian kamera, termasuk dukungan untuk video HDR 4K 60fps, perekaman video yang lebih hemat daya, dan fungsionalitas AI-Color untuk meningkatkan kualitas gambar.

Fitur menarik dari Dimensity 8300 adalah silikon APU 780 AI yang mendukung large language models (LLM) hingga 10 miliar parameter. Hal ini mampu mengaktifkan fitur seperti terjemahan bahasa secara real-time, peringkasan teks, dan bahkan penulisan kreatif.

Fitur penting lainnya termasuk decoding AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E, dan dukungan refresh rate hingga 120Hz pada resolusi WQHD+ (atau 180Hz pada FHD+). Ponsel pintar pertama yang ditenagai Dimensity 8300 adalah Redmi K70e, yang mungkin dirilis akhir bulan ini.

Namun, detail tentang chipset tersebut telah bocor dalam beberapa minggu terakhir, dan kini leaker ternama di Tiongkok, yang memakai nama Digital Chat Station telah memberikan gambaran kunci yang lebih komprehensif tentang Dimensity 8300.

Menurutnya, Dimensity 8300 ini akan dibuat dengan manufaktur 4nm TSMC. Konfigurasi inti CPU terdiri dari satu inti Cortex-A715 berkinerja tinggi @3,35GHz, tiga core Cortex-A715 kinerja tambahan @3,32GHz, dan empat core Cortex-A510 hemat daya @2,2GHz.

Arsitektur inti 4+4 ini mirip dengan Dimensity 8200. Di sini, empat core Cortex-A715 akan menangani sebagian besar tugas yang menuntut kinerja intensif dan empat core Cortex-A510 akan fokus pada hal-hal yang terkait efisiensi. GPU-nya ditangani oleh Mali-G615 MC6.

Sebelumnya, ada bocoran yang menunjukkan bahwa Dimensity 8300 juga telah terlihat di dalam daftar database Geekbench 6 pada handset buatan Redmi, yang diyakini oleh sebagian penggemar gadget di Tiongkok itu adalah seri K70.

Ponsel pintar yang diidentifikasi dengan nomor model Xiaomi 2311DRK48C ini meraih skor single-core 1512 poin dan skor multi-core 4886 poin. Performa ini tentu saja menempatkannya sedikit di depan chipset Dimensity 8200 dan 8200-Ultra.

Digital Chat Station juga meyakini bahwa performa Dimensity 8300 diperkirakan akan mengungguli Snapdragon 7+ Gen 2, SoC dari Qualcomm. Detail lebih lanjut mengenai kemampuan dan kinerja Dimensity 8300 tentunya akan diungkap pada 21 November nanti.

Datang sebagai chipet unggulan terbaru, tentu saja ada sejumlah perbaikan dan perubahan. Dimensity 9300 yang dibangun lewat proses 4 nm generasi ketiga TSMC ini juga diharapkan akan menjadi otak untuk sejumlah hape kelas premium.

Chipset ini memiliki konfigurasi satu core Cortex-X4 yang memiliki clock speed 3,25GHz, tiga core Cortex-X4 2,85GHz, dan empat core Cortex-A720 dengan clock speed 2,0GHz. Kinerja single-core dan multi-core dikatakan meningkat, masing-masing sebesar 15 dan 40 persen.

Untuk sektor grafis, Dimensity 9300 juga dikatakan sudah terintegrasi dengan GPU onboard Immortalis-G720 yang diklaim mampu menawarkan peningkatan kinerja hardware ray tracing sebesar 46 persen dibandingkan generasi sebelumnya.

Dimensity 9300 mendukung ray tracing engine berbasis hardware dan teknologi rendering kecepatan variabel. Selain itu, MediaTek juga mengatakan telah bekerja sama dengan pengembang game untuk mengoptimalkan ray tracing dalam game untuk pengalaman visual yang imersif.

Chipset ini juga memiliki APU 790 untuk kekuatan pemrosesan AI dan sudah mendukung resolusi layar WQHD dengan refresh rate hingga 180Hz atau 4K hingga 120Hz. Dari segi fotografi, chipset ini akan mendukung sensor kamera hingga 320 MP.

MediaTek juga sesumbar bahwa chipset unggulannya ini akan mendukung perekaman video HDR yang selalu aktif hingga resolusi 4K 60fps dan 4K 30fps dengan mode sinematik. Menariknya lagi, MediaTek juga menyelipkan dukungan ISP Imagiq 900.

Dukungan lainnya adalah format Ultra HDR di Android 14. Sementara, pada bagian perangkat keras, Dimensity 9300 diklaim akan mendukung RAM LPDDR5T dan teknologi penyimpanan UFS 4. Chipset ini juga hadir dengan WiFi-7 yang membawa Xtra Range Technology.

Ya! Dukungan Xtra Range Technology akan menjadikan konektivitas jarak jauh WiFi menjadi lebih baik. Tak ketinggalan, MediaTek juga menjejali chipset unggulannya ini dengan dukungan sub-6GHz, mmWave, 5G, 4×4 MIMO, dan Bluetooth 5.4.