Jika Dimensity 9300 ditujukan untuk ponsel pintar kelas atas alias flagship, Dimensity 8300 justru dirancang untuk ponsel pintar kelas menengah. Meski begitu, chipset ini menawarkan peningkatan signifikan dalam hal kinerja, efisiensi, dan kemampuan AI.

Dibangun pada proses TSMC 4nm generasi kedua, Dimensity 8300 mampu menghadirkan peningkatan kinerja dan efisiensi yang signifikan dibandingkan pendahulunya. Peningkatan kinerja sebesar 20% dan efisiensi hingga 30% lebih baik dibandingkan Dimensity 8200.

Arsitektur CPU-nya mengusung triple-tier, dengan satu inti Cortex-A715 yang memiliki clock speed 3,35GHz, tiga core Cortex-A715 yang memiliki clock speed 3GHz, dan empat core Cortex-A510 yang memiliki clock speed 2,2GHz.

Kemampuan grafisnya juga punya peningkatan besar, GPU Mali-G615 MC6 yang diklaim menawarkan peningkatan kinerja sebesar 60% dan peningkatan efisiensi sebesar 55%. Artinya, kita akan dimanjakan dengan pengalaman bermain game yang mulus dan responsif.

Dimensity 8300 juga menghadirkan beberapa peningkatan pada bagian kamera, termasuk dukungan untuk video HDR 4K 60fps, perekaman video yang lebih hemat daya, dan fungsionalitas AI-Color untuk meningkatkan kualitas gambar.

Fitur menarik dari Dimensity 8300 adalah silikon APU 780 AI yang mendukung large language models (LLM) hingga 10 miliar parameter. Hal ini mampu mengaktifkan fitur seperti terjemahan bahasa secara real-time, peringkasan teks, dan bahkan penulisan kreatif.

Fitur penting lainnya termasuk decoding AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E, dan dukungan refresh rate hingga 120Hz pada resolusi WQHD+ (atau 180Hz pada FHD+). Ponsel pintar pertama yang ditenagai Dimensity 8300 adalah Redmi K70e, yang mungkin dirilis akhir bulan ini.

Namun, detail tentang chipset tersebut telah bocor dalam beberapa minggu terakhir, dan kini leaker ternama di Tiongkok, yang memakai nama Digital Chat Station telah memberikan gambaran kunci yang lebih komprehensif tentang Dimensity 8300.

Menurutnya, Dimensity 8300 ini akan dibuat dengan manufaktur 4nm TSMC. Konfigurasi inti CPU terdiri dari satu inti Cortex-A715 berkinerja tinggi @3,35GHz, tiga core Cortex-A715 kinerja tambahan @3,32GHz, dan empat core Cortex-A510 hemat daya @2,2GHz.

Arsitektur inti 4+4 ini mirip dengan Dimensity 8200. Di sini, empat core Cortex-A715 akan menangani sebagian besar tugas yang menuntut kinerja intensif dan empat core Cortex-A510 akan fokus pada hal-hal yang terkait efisiensi. GPU-nya ditangani oleh Mali-G615 MC6.

Sebelumnya, ada bocoran yang menunjukkan bahwa Dimensity 8300 juga telah terlihat di dalam daftar database Geekbench 6 pada handset buatan Redmi, yang diyakini oleh sebagian penggemar gadget di Tiongkok itu adalah seri K70.

Ponsel pintar yang diidentifikasi dengan nomor model Xiaomi 2311DRK48C ini meraih skor single-core 1512 poin dan skor multi-core 4886 poin. Performa ini tentu saja menempatkannya sedikit di depan chipset Dimensity 8200 dan 8200-Ultra.

Digital Chat Station juga meyakini bahwa performa Dimensity 8300 diperkirakan akan mengungguli Snapdragon 7+ Gen 2, SoC dari Qualcomm. Detail lebih lanjut mengenai kemampuan dan kinerja Dimensity 8300 tentunya akan diungkap pada 21 November nanti.