Seri terbaru ini memiliki keandalan tinggi untuk berbagai produk, di antaranya pada gateway (gateway broadband, access point enterprise) dan perangkat client (ponsel pintar, laptop, TV, perangkat streaming, tablet, perangkat IoT), serta beragam produk dan aplikasi berbasis AI.

Dengan banyak perangkat yang kian terkoneksi saat ini, lingkungan nirkabel tentu menjadi semakin padat dan rentan mengalami interferensi; kondisi yang sering kali menyebabkan koneksi tidak stabil dan waktu respons yang lambat.

Kinerja Wi-Fi yang andal adalah hal utama untuk memastikan pengoperasian perangkat berjalan mulus. Dan, Wi-Fi 8 merupakan solusi saat ini yang dirancang khusus untuk memenuhi tuntutan kebutuhan konektivitas kuat serta latensi rendah, di antaranya sektor teknologi AI.

Dengan teknologi ini, pengguna juga akan memperoleh manfaat berupa bandwidth yang lebih baik, hemat daya lebih tinggi, serta konektivitas yang lebih dioptimalkan—alhasil, mereka akan merasakan pengalaman yang menakjubkan dari sebelumnya.

Wi-Fi 8 didesain untuk memenuhi tuntutan lingkungan digital modern dan berbasis AI. Setidaknya terdapat empat inovasi strategi dalam hal tersebut, antara lain:

• Koordinasi antar access point (multi-AP),adanya fitur seperti Coordinated Beamforming (Co-BF), Coordinated Spatial Reuse (Co-SR), dan Multi-AP Scheduling (MAP) memungkinkan access points bekerja bersamaan secara cerdas, rendah interferensi, dan menambah efisiensi kerja secara keseluruhan.
• Efisiensi spektrum dan koeksistensi, yaitu melalui teknologi seperti Dynamic Subband Operation (DSO) Non-Primary Channel Access (NPCA), dan In-Device Coexistence (IDC) membantu perangkat-perangkat berbagi dengan kondisi padat agar lebih bekerja lebih efektif.
• Cakupan & jangkauan (coverage & range), Wi-Fi 8 mengenalkan fitur Enhanced Long Range (ELR) dan Distributed-Tone Resource Unit (dRU). Keduanya secara signifikan akan meningkatkan performa AI dengan cara menambah performa uplink dan menurunkan latensi, serta mendukung perpindahan koneksi mulus antar access point sehingga memastikan koneksi tetap stabil, bahkan di area paling pinggir/jauh dari jangkauan jaringan.
• Optimasi latensi dan keandalan, fitur-fitur seperti smarter data rate adaptation and Aggregated PPDU (APPDU) memberikan kinerja konsisten, performa latensi rendah, untuk aplikasi real-time seperti XR, cloud gaming, dan industri berbasis otomasi. Secara keseluruhan, kemajuan ini menjadi Wi-Fi 8 sebagai platform yang mudah diskalakan (scalable),tangguh, dan siap di masa depan untuk jaringan nirkabel yang begitu padat dan berkinerja tinggi.

“Aplikasi dan layanan yang terus berkembang menuntut tingkat keandalan, efisiensi, dan performa lebih tinggi dari generasi perangkat yang akan datang,” ujar Kevin Robinson, Presiden dan CEO Wi-Fi Alliance.

Lebih lanjut Kevin menambahkan bahwa anggota Wi-Fi Alliance berada di garis depan kepemimpinan dan inovasi industri. Dan, MediaTek menjadi salah satu perusahaan pertama yang menghadirkan sampel teknologi Wi-Fi 8.

“Wi-Fi 8 akan mewakili era baru konektivitas berkinerja tinggi, serta mendukung lebih banyak aplikasi canggih, pengalaman imersif, serta konektivitas multi-gigabita di seluruh dunia,” tambah Kevin.

Sementara itu, Alan Hsu, Wakil Presiden Korporasi dan Manajer Umum Unit Bisnis Konektivitas Intelligent di MediaTek mengatakan bahwa MediTek memelopori penyediaan Wi-Fi 8 untuk berbagi aplikasi, termasuk gateway dan perangkat client.

“MediaTek selalu menampilkan komitmen dalam memajukan teknologi nirkabel generasi mendatang, dan sekaligus langkah ini juga bertujuan untuk memperkuat kepemimpinan kami dalam generasi Wi-Fi saat ini,” ungkap Alan Hsu.

Solusi Wi-Fi 8 MediaTek adalah bukti kuat perusahaan dalam melahirkan teknologi Wi-Fi generasi mendatang ke pasar global. Pesatnya aplikasi berbasis AI dan sebagian yang terpengaruh sensitif terhadap latensi, tuntutan untuk menyediakan konektivitas yang sangat andal kian besar.

Seri Filogic 8000 MediaTek ini adalah era baru dalam mendukung gateway dan perangkat client, sekaligus mempertahankan ritme industri yang saat ini masih banyak menggunakan teknologi Wi-Fi 7.

Dengan lebih dari 2 miliar perangkat terhubung setiap tahun, MediaTek tetap berada di garis terdepan dalam memberikan pengalaman nirkabel yang canggih, demi masa depan aplikasi cerdas, serta bekerja erat dengan sejumlah mitra.

Seri MediaTek Filogic 8000 akan ditujukan untuk perangkat premium dan flagship yang memanfaatkan teknologi Wi-Fi 8, di mana chipset pertama diperkirakan baru tersedia untuk pelanggan pada akhir tahun ini.

“Sebagai pemimpin pasar global dari ponsel pintar, kami berkomitmen menambah investasi kami pada teknologi canggih dan terus berupaya menghadirkan produk mutakhir kepada lebih banyak orang,” tutur JC Hsu, Wakil Presiden Senior Korporat MediaTek dan General Manajer Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel.

Dijelaskan lebih lanjut bahwa misi ini terlihat jelas melalui sepasang chipset Dimensity tersebut, yang memang didesain untuk memberikan lebih banyak pengalaman ponsel pintar flagship dan premium, tapi dengan tetap memberikan kinerja dan efisiensi yang terbaik bagi pengguna.

Dimensity 9500s: Daya Lebih Lama

Mengadopsi proses manufaktur flagship 3nm dan arsitektur All Big Core, MediaTek Dimensity 9500s mendukung perangkat-perangkat menjadi berkinerja tinggi secara maksimal sekaligus tetap memiliki daya yang tahan lama.

CPU octa-core-nya menggunakan satu inti ultra Cortex-X925 yang memiliki kecepatan clock alias clock speed hingga 3,73GHz, dipadukan dengan tiga inti premium Cortex-X4, dan empat inti performa Cortex-A720.

Dimensity 9500s mengintegrasikan GPU Immortalis-G925, yang menawarkan pengalaman full-frame dan tingkat imersif yang nyaman saat berjalan pada game kelas berat, sekaligus memenuhi ekspektasi kinerja para gamer, yang mencakup dukungan fitur ray tracing tingkat lanjut.

Di sisi lain, melalui adaptive game technology 3.0 (MAGT 3.0) dan frame technology 3.0 (MFRC 3.0), energi efisiensi juga dapat semakin ditingkatkan, sehingga mampu memperpanjang daya tahan baterai perangkat.

Selanjutnya, NPU flagship pada Dimensity 9500s dioptimalkan dalam tugas penalaran generatif (generative reasoning) dan model multi-modal (banyak jenis data) sehingga mendukung kerja kamera edge flagship lebih kuat dan mendukung pembuatan konten.

Chipset ini mendukung fungsi harian berfrekuensi tinggi, seperti pemrosesan setelah pengambilan foto pada live photos, pengeditan foto berbasis AI (image outpainting, matting, dan elimination) serta peringkasan konten berbasis AI (calls, meetings, dan files).

Dengan begitu, produsen ponsel pintar bisa menciptakan perangkat yang memenuhi permintaan pasar yang terus berkembang. Selain itu, Dimensity 9500s juga dilengkapi dengan prosesor gambar canggih MediaTek Imagiq.

Image processor tersebut mendukung pelacakan gerak secara real-time 30fps dan perekaman video 8K full-focus Dolby Vision HDR. Kreator konten dapat dengan mudah menghasilkan video jernih dan tajam. 

Menariknya lagi, System on chip (SoC) terbaru dari MediaTek ini tak ketinggalan mendukung teknologi snapshot dan peredam gangguan (noise reduction) yang mengagumkan, demi pengalaman yang cepat dan jelas.

Fitur Dimensity 9500s, meliputi:

• Modem 5G Release-17 mendukung 4CC-CA dan kecepatan unduh hingga  7Gbps
• Mendukung teknologi hemat daya MediaTek 5G UltraSave 4.0
• Mendukung AI Network Suite 2.0 untuk meningkatkan performa jaringan pada kondisi jaringan lemah
• Mendukung teknologi Mediatek Xtra Range 3.0 untuk memperluas jangkauan koneksi Wi-Fi di dalam ruangan
• Koneksi Bluetooth langsung antar telepon hingga jarak 5 kilometer.

Dimensity 8500: Tangguh Bermain Super Cepat (Ultra-Fast Play)

Sementara itu, Dimensity 8500 mengadopsi proses manufaktur hemat daya 4nm dengan arsitektur CPU All Big Core, di mana telah mencakup delapan inti Cortex-A725 dengan kecepatan hingga 3.4GHz—ini kian menambah optimal kinerja dan hemat daya.

Dimensity 8500 juga mendukung teknologi penjadwalan secara akurat dan memiliki memori LPDDR5X 9600Mbps dengan kecepatan transfer lebih tinggi dari sebelumnya, sehingga pengguna bisa menikmati proses data yang mulus serta daya tahan baterai lebih lama.

Dengan GPU Mali-G720 yang terintegrasi, kinerja puncak Dimensity 8500 sudah mengalami peningkatan hingga 25 persen dibandingkan dengan generasi sebelumnya. Adapun konsumsi dayanya berkurang 20 persen.

Berkat inti komputasi dan mesin game yang full upgrade, Dimensity 8500 ini akan menghadirkan pengalaman bermain  game yang lebih segar, stabilisasi full frame, rapid loading, dan hemat daya lebih besar.

Sebagai tambahan, Dimensity 8500 juga menerapkan teknologi ray tracing pada game seluler, di mana kualitas visual yang dihasilkan lebih realistis dan membenamkan (tingkat imersi) pemain semakin dalam saat bermain game.

Fitur Dimensity 8500 terdiri atas:

• NPU generasi ke-8 MediaTek mendukung model bahasa besar (LLM/MLLM) dan
• model generasi gambar yang digunakan secara luas di dunia
• Mendukung algoritma AI ultra-clear telephoto
• Dimensity AI semantic engine secara cerdas mampu mengoptimalkan konten visual pada setiap frame gambar

Ya, hal bukan tanpa alasan! Karena OPPO meracik Find X9 Seris dengan kombinasi chipset MediaTek Dimensity 9500, teknologi manajemen daya Trinity Engine, dan baterai super besar yang tahan hingga lima tahun penggunaan.

Performa Flagship yang Tak Tertandingi

Ditenagai Dimensity 9500 dari MediaTek, Find X9 Series membawa arsitektur All-Big-Core generasi ketiga yang terdiri dari satu ultra core 4.21GHz, tiga premium core, dan empat performance core.

Hasilnya, smartphone ini mampu menghadirkan peningkatan performa hingga 32% untuk single-core dan 17% untuk multi-core dibanding generasi sebelumnya, sekaligus menekan konsumsi daya hingga 55%.

Di sisi grafis, Find X9 Series dilengkapi GPU Arm G1-Ultra yang menawarkan peningkatan 33% performa grafis dengan efisiensi daya 42% lebih baik, menghadirkan pengalaman gaming setara konsol dengan dukungan ray tracing.

Semua kekuatan ini disempurnakan oleh sistem pendingin khusus yang memastikan performa tetap stabil meskipun digunakan untuk aktivitas berat seperti gaming, editing video, atau fotografi profesional.

Trinity Engine: Cerdas, Efisien, dan Responsif

Untuk mendukung kinerja tinggi tanpa mengorbankan efisiensi, OPPO membenamkan Trinity Engine, sistem manajemen daya pintar dengan teknologi Unified Computing Power Model pertama di Android.

Trinity Engine mampu mengatur alokasi daya secara presisi untuk CPU, GPU, dan sistem lainnya dengan akurasi prediksi hingga 90%, sehingga perangkat dapat bekerja lebih cepat, stabil, dan hemat energi di berbagai kondisi penggunaan.

Baterai Besar, Pengisian Cepat, dan Tahan Lama

Menegaskan posisinya sebagai flagship paling tangguh di kelasnya, OPPO Find X9 Series dibekali baterai super besar, 7.025 mAh pada Find X9 dan 7.500mAh pada Find X9 Pro. Keduanya menggunakan baterai silikon-karbon generasi ketiga.

Di dalam baterai tersebut terangkum kandungan silikon 15% dan material karbon berbentuk sferis. Ini yang menjadikannya mampu mempertahankan lebih dari 80% kapasitas aslinya bahkan setelah lima tahun penggunaan normal.

Untuk pengisian daya, Find X9 Series mendukung SUPERVOOC 80W untuk pengisian kabel super cepat, AIRVOOC 50W untuk pengisian nirkabel, serta reverse wireless charging 10W untuk berbagi daya ke perangkat lain.

Standar Baru Flagship Masa Depan

Kehadiran chipset Dimensity 9500 dari MediaTek dan dukungan Trinity Engine ini sekaligus menegaskan komitmen OPPO dalam menghadirkan inovasi yang tidak hanya cepat, tetapi juga efisien dan berkelanjutan.

Dengan baterai besar, performa tinggi, dan daya tahan jangka panjang, OPPO Find X9 Series siap menjadi flagship paling kuat dan andal di kelasnya, menghadirkan pengalaman pengguna premium yang sejalan dengan visi OPPO untuk terus melampaui batas teknologi.

Early Pre-Order Find X9 Series, Dapatkan Keuntungan Eksklusif!

OPPO telah membuka periode Early Pre-Order OPPO Find X9 Series hingga 10 November 2025, dengan penawaran eksklusif senilai total hingga Rp 8 juta. Konsumen akan mendapatkan cashback hingga Rp 2 juta, dan OPPO Premium Service selama 2 tahun.

Selain itu, konsumen juga mendapatkan 3 bulan Google AI Pro dan 2TB Cloud Storage, cashback hingga Rp 450.000 untuk trade-in melalui eSwop, cicilan 0% dengan bebas DP dan Admin Fee, beragam voucher belanja dari partner yang dapat ditukar melalui aplikasi My OPPO, serta penawaran spesial dari im3 dan XL.

Find X9 Series dapat dipesan di seluruh OPPO Store, OPPO Online Store, E-commerce, dan
toko ritel resmi OPPO di Indonesia. Untuk informasi lengkap tentang OPPO Find X9 Series,
silakan kunjungi sosial media dan situs resmi OPPO Indonesia pada tautan ini.

MediaTek menyadari kondisi yang dihadapi para pelajar itu, sehingga perusahaan telah berkomitmen kuat untuk mendukung teknologi yang bermanfaat bagi mereka di kehidupan sehari-hari.

Inilah alasan mengapa MediaTek merilis produk chipset baru: MediaTek Kompanio 540. Chipset satu ini sengaja didesain untuk menghasilkan daya tahan baterai yang lama pada Chromebook tipis dan sangat portabel.

“Kami merasa senang dan menyambut baik MediaTek Kompanio 540 digunakan di lebih banyak Chromebook dan memberikan keseimbangan antara performa dan hemat daya kepada lebih banyak pengguna,” ujar John Maletis, VP, ChromeOS, Google.

Ditenagai oleh prosesor octa-core dengan dua CPU Arm Cortex-A78, mesin grafis dual-core, dan dukungan untuk memori LPDDR5 premium serta penyimpanan UFS 3.1, MediaTek Kompanio 540 menjanjikan performa yang mulus dan multitasking tanpa hambatan.

Para siswa pun dapat dengan lancar beralih di antara tugas sehari-hari seperti browsing web, streaming media, atau gaming tanpa gangguan (lag). MediaTek Kompanio 540 juga memastikan performa yang mulus untuk aplikasi yang lebih menuntut performa tinggi.

Tak kalah menarik, mesin video decoding-nya terintegrasi secara kuat sehingga saat melakukan streaming resolusi tinggi, gambar yang dihasilkan begitu mulus dan hemat daya, bahkan di TV eksternal, tanpa menguras daya baterai.

Dengan daya tahan baterai 35% lebih lama dibandingkan kompetitor, MediaTek Kompanio 540 memungkinkan pengguna Chromebook tetap produktif sepanjang hari. Plus, desainnya yang hemat daya itu membuat kinerja tanpa kipas yang berisik, sehingga lebih tenang.

Selain itu, Chromebook bertenaga Kompanio ini juga bakal memiliki bobot yang ringan dan tetap dingin untuk mobilitas kerja, dan memberikan pengalaman digital yang melekat bersama pengguna. Chromebook bertenaga MediaTek Kompanio 540 akan tersedia mulai Januari 2026.

MediaTek Dimensity 9500 mengadopsi desain CPU All Big Core generasi ketiga, menggabungkan satu ultra core 4,21GHz, tiga premium core, dan empat performance core, dengan penyimpanan empat saluran UFS 4.1.

Desain ini membuat performa single-core mencapai 29% lebih tinggi dan multi-core menjadi 16% lebih tinggi dibandingkan generasi sebelumnya. Sementara itu, performa ultra core juga mencapai konsumsi daya hingga 55% lebih hemat pada performa puncak.

“Saat AI menjadi bagian dari kehidupan sehari-hari, konsumen menginginkan perangkat yang terasa lebih pintar, lebih cepat, dan lebih personal tanpa mengorbankan masa pakai baterai,” kata JC Hsu, Corporate Senior VP MediaTek dan GM of Wireless Communication Business Unit.

Ditambahkan oleh JC Hsu bahwa Dimensity 9500 memberikan terobosan AI pada perangkat, performa, dan hemat daya tingkat atas, serta serangkaian pengalaman premium terbaik yang dapat diterapkan oleh para mitra MediaTek kepada penggunanya di seluruh dunia.

Dengan arsitektur cache dan memori baru pada platform ini, termasuk dukungan pertama di industri untuk 4-saluran UFS4.1, kecepatan baca/tulis pun telah digandakan sehingga mempercepat pemuatan model AI besar hingga 40%.

Dimensity scheduler generasi kedua juga telah disiapkan untuk mengelola kekuatan mentah (raw power) agar tingkat responsivitasnya lebih lancar dan hemat daya yang berkelanjutan meski perangkat dalam kondisi kerja berat.

Dimensity scheduler generasi kedua juga telah disiapkan untuk mengelola kekuatan mentah (raw power) agar tingkat responsivitasnya lebih lancar dan hemat daya yang berkelanjutan meski perangkat dalam kondisi kerja berat.

Mengintegrasikan GPU Arm G1-Ultra, Dimensity 9500 juga memberikan performa puncak hingga 33% lebih tinggi dan hemat daya sebesar 42%, serta memperkenalkan interpolasi frame rate ganda hingga 120FPS, sehingga para gamer dapat menikmati raytracing di tingkat konsol.

Kolaborasi MediaTek dengan studio terkemuka, ditambah dukungan untuk MegaLights di Unreal Engine 5.6 dan Nanite di Unreal Engine 5.5, memungkinkan rendering secara real-time di level AAA dan efek pencahayaan yang imersif.

MediaTek Dimensity 9500 memberikan pengalaman pengguna AI UX yang benar-benar agentic (berpikir aktif untuk membantu pengguna) dengan fitur AI yang proaktif, personal, kolaboratif, dan terus berkembang, dan fitur AI yang aman.

Mengintegrasikan MediaTek NPU 990 generasi kesembilan dengan Generative AI Engine 2.0 menggandakan daya komputasi dan memperkenalkan pemrosesan model besar BitNet 1-bit, mengurangi konsumsi daya hingga 25%.

NPU yang sangat efisien ini memungkinkan model kecil yang selalu aktif, memangkas konsumsi daya hingga lebih dari 40%. Pengguna juga mendapatkan manfaat dari output LLM 3 miliar parameter 100% lebih cepat.

Selain itu, juga mendapatkan pemrosesan teks panjang 128K token, dan pembuatan gambar resolusi ultra-high 4k pertama di industri. Dengan MediaTek Imagiq 1190, Dimensity 9500 juga mendukung pra-pemrosesan domain RAW, dan pengambilan hingga 200MP.

Fokus juga dibantu NPU, sambil memungkinkan video potret sinematik 4K 60FPS. Rangkaian konektivitas platform ini mencakup tampilan adaptif MiraVision, peningkatan panggilan Bluetooth yang digerakkan oleh AI, transfer cepat Wi-Fi, dan kecerdasan multi-network untuk panggilan dan data secara mulus.

Teknologi komunikasi bertenaga AI juga memberikan daya hingga 10% lebih rendah dalam skenario 5G dan 20 persen lebih rendah dalam skenario Wi-Fi, sedangkan 5CC carrier aggregation meningkatkan bandwidth sebesar 15%.

Sementara, teknologi pemosisian dan pemilihan jaringan AI pun menawarkan akurasi 20% lebih tinggi dan hambatan latensi jaringan 50% lebih rendah dibandingkan teknologi sejenis milik kompetitor.

Sebagai pemasok SoC ponsel pintar terbesar di dunia, MediaTek terus mendorong transformasi industri melalui inovasi dan kolaborasi. Dimensity 9500 adalah hasil dari investasi bertahun-tahun dalam teknologi canggih, pengembangan produk, dan kemitraan ekosistem.

MediaTek bekerja sama erat dengan studio game terkemuka, produsen perangkat, dan mitra perangkat lunak untuk memberikan pengalaman seluler terbaik kepada konsumen di seluruh dunia.

Ponsel pintar kelas flagship bertenaga MediaTek Dimensity 9500 diharapkan akan tersedia di pasar pada kuartal keempat tahun 2025. Untuk mempelajari lebih lanjut tentang portofolio MediaTek Dimensity, silakan kunjungi: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.

Selain itu, MediaTek juga menyatakan telah membuat tape-out (desain akhir yang siap untuk produksi massal) untuk chipset andalannya tersebut yang diperkirakan bakal menjalani produksi massal pada akhir tahun depan.

Menandai tonggak baru kemitraan erat antara MediaTek dan TSMC, kolaborasi yang telah lama terjalin tersebut terus menghasilkan chipset dengan kinerja tinggi dan hemat daya untuk pelanggan di segmen smartphone flagship, komputasi, otomotif, pusat data, dan lainnya.

Teknologi 2nm TSMC adalah yang pertama mengadopsi struktur transistor nanosheet, dan N2P mewakili evolusi berikutnya dalam keluarga 2nm, yang akan menghadirkan peningkatan performa dan hemat energi. 

Chipset pertama yang menggunakan proses baru TSMC N2P tersebut diperkirakan tersedia pada akhir 2026. Dibandingkan dengan proses generasi N3E saat ini, pengguna N2P bakal merasakan peningkatan performa hingga 18% pada daya yang sama.

Selain itu, pengguna juga akan merasakan pengurangan daya alias hemat energi sekitar 36% pada kecepatan yang sama, serta peningkatan kepadatan logika sebesar 1,2 kali. Tentu saja, inovasi ini bakal ditunggu oleh para penggemar gadget di seluruh dunia.

“Inovasi MediaTek yang didukung oleh teknologi 2nm TSMC menegaskan kepemimpinan industri kami, saat kami terus maju dengan teknologi proses semikonduktor paling canggih yang tersedia untuk berbagai perangkat dan aplikasi,” kata Joe Chen, Presiden MediaTek.

Ditambahkan oleh Joe Chen bahwa sejarah panjang kolaborasi erat MediaTek dengan TSMC telah menghasilkan kemajuan luar biasa dalam solusi untuk pelanggan global, yang bakal menawarkan kinerja tertinggi dan hemat daya, mulai dari edge hingga cloud.”

Sementara itu, Dr. Kevin Zhang, Wakil Presiden Senior Pengembangan Bisnis dan Penjualan Global serta Wakil Co-COO TSMC juga menyambut gembira. Dikatakan bahwa N2P mewakili langkah maju yang signifikan dalam era nanosheet bagi TSMC.

“Inovasi ini merupakan dedikasi tanpa henti kami untuk memenuhi kebutuhan pelanggan–menyempurnakan dan meningkatkan teknologi kami demi menghadirkan kemampuan komputasi hemat energi,” pungkas Dr. Kevin Zhang.

Sebelumnya, OPPO dan MediaTek juga telah bergandengan tangan dalam peluncuran global Dimensity 9400 melalui OPPO Find X8 Series dan penggunaan perdana Dimensity 8350 di Reno13 Series.

“Dari performa harian yang mulus, pengalaman gaming yang imersif, hingga fitur AI yang canggih, semuanya bergantung pada chipset yang kuat dan efisien,” ungkap Garven Yin, Vice President dan Presiden Lini Produk Reno di OPPO.

Dengan dukungan chipset Dimensity 8450 terbaru dari MediaTek, Yin menambahkan bahwa Reno14 Pro mampu menghadirkan lompatan besar dalam efisiensi daya, performa, dan kecerdasan berbasis AI.

Sementara itu, Dr. Yenchi Lee, General Manager Wireless Communications Business Unit di MediaTek mengatakan bahwa kolaborasi dalam pengembangan Dimensity 8450 mencerminkan komitmen bersama untuk mendorong batas inovasi teknologi mobile.

“Dibangun di atas arsitektur revolusioner ‘ALL BIG CORE’, MediaTek Dimensity 8450 membawa AI, imaging, dan gaming setingkat flagship langsung ke Reno14 Pro 5G. Ini menghadirkan pengalaman smartphone yang lebih responsif dan cerdas bagi para pengguna.” ungkap Lee.

Standar Baru dalam Performa dan Efisiensi

Dibangun dengan proses fabrikasi 4nm generasi kedua dari TSMC, MediaTek Dimensity 8450 dirancang untuk memberikan performa tinggi sekaligus efisiensi daya yang optimal. Desain CPU All Big Core yang inovatif ini memiliki delapan inti prosesor Arm Cortex-A725 yang bertenaga.

Ini menghasilkan peningkatan performa multi-core hingga 41% dan efisiensi daya hingga 44% dibandingkan pendahulunya. Untuk performa grafis, GPU Arm Mali-G720 MC7 memberikan peningkatan performa puncak lebih dari 24% dengan konsumsi daya 42% lebih rendah.

Kemampuan kamera juga turut ditingkatkan secara signifikan berkat Imagiq 1080 ISP. Sementara, MediaTek NPU 880 menghadirkan kapabilitas AI generatif terbaik di kelasnya untuk pengalaman AI on-device yang mutakhir.

Dimensity di Titik Tertinggi

Tim R&D OPPO dan MediaTek bekerja sama untuk mengoptimalkan performa chipset ini secara khusus untuk Reno14 Pro 5G. Integrasi ini terlihat jelas melalui Trinity Engine milik OPPO yang mampu mencocokkan performa chipset sesuai kebutuhan masing-masing aplikasi.

Hal ini dilakukan dengan mengoptimalkan penggunaan cache SLC dan L3. Hasilnya, OPPO berhasil meningkatkan kelancaran sistem hingga 22% dan mempercepat proses instalasi aplikasi hingga 26%.

Untuk memaksimalkan potensi ini, OPPO juga merancang Nano Dual-Drive Cooling Architecture terdepan di industri untuk Reno14 Pro 5G, termasuk vapor chamber ultra-tipis yang dirancang khusus.

Dengan menambahkan partikel alumina nano, vapor chamber ini dapat menghantarkan panas lebih efisien, menjaga performa tinggi dalam bodi yang tetap ramping. Untuk pemakaian jangka panjang, pengguna juga tak perlu khawatir.

AI Imaging Super Canggih untuk Foto dan Video Spektakuler

Didukung oleh MediaTek Dimensity 8450, OPPO Reno14 Pro 5G menghadirkan pengalaman fotografi yang ditingkatkan secara signifikan lewat teknologi Dual Exposure Fusion di level hardware.

Teknologi ini memungkinkan kamera menangkap eksposur pendek dan panjang secara bersamaan—untuk membekukan gerakan dan menangkap detail maksimal—yang kemudian digabungkan secara real-time.

Hasilnya, pengguna dapat menangkap momen sempurna tanpa shutter lag dan blur, baik dalam foto diam maupun Live Photo. Berkat ISP Imagiq 1080, Reno14 Pro 5G juga mendukung perekaman video ultra-jernih 4K 60fps dengan dukungan HLG HDR di seluruh kamera belakang.

Setiap detail, dari bayangan terdalam hingga highlight paling terang, ditangkap secara akurat dan natural. Pada akhirnya, mampu memberikan transisi warna yang halus dan hasil video yang mengagumkan.

Chipset ini menyediakan lebih banyak pilihan dan fungsionalitas bagi produsen perangkat selular, tentunya, menjanjikan kinerja dan hemat daya yang luar biasa demi pengalaman pengguna dalam kecerdasan buatan (AI), konektivitas, pengambilan gambar, dan gaming. 

“Dengan peluncuran Dimensity 9400e, kami memperluas keluarga platform selular terkemuka kami untuk memastikan baik produsen perangkat maupun pengguna dapat memilih berbagai pengalaman unggulan yang lebih luas,” kata Dr. Yenchi Lee, General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.

Lebih lanjut, Dr. Yenchi juga mengatakan bahwa MediaTek tetap berkomitmen untuk memberikan ekspektasi, terutama untuk performa kelas atas, hemat daya, dan kemampuan AI melalui perpaduan perangkat keras yang tangguh dengan teknologi canggih yang dimiliki MediaTek. 

Dibangun melalui proses 4nm generasi ketiga dari TSMC, Dimensity 9400e menampilkan arsitektur CPU All Big Core, meliputi empat inti super Cortex-X4 dengan kecepatan hingga 3,4GHz dan empat inti besar Cortex-A720 dengan kecepatan 2,0GHz.

Arsitektur mumpuni ini sangat tepat untuk memenuhi kebutuhan performa multitasking dan aplikasi kompleks, tapi tetap mempertahankan hemat daya yang begitu apik. Chipset ini juga dilengkapi dengan GPU flagship 12-core, Immortalis-G720.

GPU tersebut mampu menyuguhkan kemampuan rendering grafis mempesona untuk para penggemar ponsel pintar dan kalangan gamer. Selain itu, chipset ini juga mendukung teknologi ray tracing pada perangkat keras khusus perangkat mobile.

Dukungan tersebut menghadirkan performa luar biasa dan efek pencahayaan realistis level konsol untuk meningkatkan “imersi gaming” secara signifikan. Dengan teknologi MediaTek HyperEngine, Dimensity 9400e juga memungkinkan para gamer bermain lebih mulus, lebih lama, dan responsif.

Menariknya lagi, chipset ini telah mendukung MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT 2.0), yaitu memungkinkan penjadwalan performa secara real-time antara cipset dan aplikasi game yang bertujuan menjaga stabilitas frame rate tinggi dan konsumsi daya rendah.

Selain itu, Dimensity 9400e juga sudah mendukung MediaTek Frame Rate Converter (MFRC 2.0+), yang dapat mengurangi konsumsi daya hingga 40 persen saat diaktifkan. Dimensity 9400e juga mendukung MediaTek NeuroPilot SDK terbaru.

Dukungan tersebut memungkinkan aplikasi dan layanan AI generatif memberikan pengalaman yang cepat, personal, dan aman. Cip ini dilengkapi dengan teknologi inference decoding yang disempurnakan (SpD+) sehingga mempercepat efisiensi komputasi saat memproses model bahasa besar (LLM).

Selain itu, cip ini mendukung model bahasa besar arus utama global dan model bahasa kecil, yang memungkinkan operasi di perangkat untuk model DeepSeek-R1-Distill (Qwen1.5B/Llama7B/Llama8B), Gemini Nano dengan Multimodality, LLaVA-1.5 7B, dan lainnya. 

MediaTek Dimensity 9400e juga sudah dilengkapi dengan ISP RAW 18-bit flagship yang mendukung mesin video segmentasi semantik AI, yaitu mampu melakukan pemisahan gambar hingga 16 lapisan berbeda.

Chipset ini juga mendukung pengurangan noise dinamis level tinggi untuk proses perekaman dengan tiga mikrofon. Dengan memanfaatkan teknologi pengambilan gambar dan audio canggih, cipset ini memberikan efek perekaman video berkualitas profesional bagi penggemar fotografi seluler.

Fitur utama MediaTek Dimensity 9400e untuk perangkat seluler, di antaranya: 

• Jangkauan koneksi Bluetooth antarponsel hingga 5 km dalam kondisi pandangan bebas
• Teknologi Sub-6GHz four-carrier aggregation (4CC-CA) dengan kecepatan unduh jaringan menurut perhitungan teknis hingga 7Gbps
• Wi-Fi 7 tri-band concurrency (5 aliran data) dengan kecepatan transmisi berdasarkan prediksi perhitungan hingga 7,3Gbps
• Teknologi penghemat daya MediaTek 5G UltraSave 3.0
• Fungsi dual-SIM dual-active multi-mode

Ponsel pintar pertama bertenaga MediaTek Dimensity 9400e akan meluncur ke pasar pada bulan ini. Untuk informasi lebih lanjut tentang cip-cip selular MediaTek Dimensity, silakan kunjungi: https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g

Menariknya lagi, Dimensity 9400+ telah mendukung model bahasa besar (Large Language Models/LLM) terbaru. Tentu saja, semua kinerja tambahan itu tetap mempertahankan desain super hemat daya.

Selain itu, Dimensity 9400+ juga memiliki fitur All Big Core, yaitu mengintegrasikan satu inti Arm Cortex-X925 dengan clock speed hingga 3,73GHz, lalu dikombinasikan dengan inti 3x Cortex-X4 dan 4x Cortex-A720.

“Dimensity 9400+ akan memberikan pengalaman AI yang lebih inovatif dan sangat personal pada perangkat, juga didukung penambahan performa secara keseluruhan,” ujar JC Hsu, Corporate Senior Vice President di MediaTek.

JC Hsu juga memastikan bahwa perangkat yang ditenagai Dimensity 9400+ dapat menjalankan banyak tugas secara lancar. MediaTek menghadirkan chipset ini juga bekerja sama dengan pengembang dan produsen untuk terus membangun ekosistem kuat penerapan AI.

Dilengkapi dengan MediaTek NPU 890, Dimensity 9400+ mendukung sejumlah LLM di berbagai wilayah di seluruh dunia. Cipset ini juga mendukung Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), dan Multi-Token Prediction (MTP).

Selain itu, chipset ini juga mendukung Inferensi FP8 dengan kecepatan penalaran yang lebih cepat. Tak hanya itu, chipset ini juga menawarkan performa AI agen 20 persen lebih cepat dengan Speculative Decoding+ (SpD+).

Selain itu, Dimensity Agentic AI Engine (DAE) yang terintegrasi memudahkan developer untuk mengubah aplikasi AI tradisional menjadi aplikasi AI agen yang canggih. Tak kalah menarik, Dimensity 9400+ mengintegrasikan GPU Arm Immortalis-G925 12-core.

Dukungan tersebut memberikan pengalaman visual gaming dengan fitur level PC ke ponsel pintar, seperti dukungan Opacity Micromap (OMM) yang memberikan efek realistis. Oleh karenanya, membuat elemen game—seperti vegetasi, rambut, atau bulu—terlihat lebih nyata.

GPU bertenaga yang terintegrasi ke dalam chipset ini juga mempertahankan kecepatan game play tertinggi sehingga memungkinkan pengguna bermain lebih lama tanpa nge-lag. Selain itu, Dimensity 9400+ juga dilengkapi dengan frame rate converter terbaru 2.0+ (MFRC 2.0+).

Dikembangkan bersama dengan para game developer, dukungan MFRC 2.0+ yang ada pada chipset ini untuk menggandakan FPS efektif dan meningkatkan hemat daya hingga 40 persen ketika MFRC digunakan.

Sementara itu, MediaTek Imagiq 1090 juga memberikan dukungan perekaman video HDR di seluruh rentang zoom sehingga pengguna dapat mengambil gambar lebih sempurna dari jarak jauh.

Teknologi Smooth Zoom MediaTek juga memudahkan pengambilan gambar terhadap subjek bergerak secara mulus, sekaligus memungkinkan pengguna mengisolasi gambar dan audio yang diinginkan di setiap adegan.

Fitur tambahan Dimensity 9400+, antara lain:

• Memperluas koneksi Bluetooth lansung antar ponsel pintar dengan jarak hingga 10 km, atau 6,6 kali lebih jauh dari kemampuan Dimensity 9400 sebelumnya.
• Dukungan koneksi satelit BeiDou dengan TTTF (Time to First Fix) 30 persen lebih cepat, bahkan tanpa konektivitas seluler.
• Dukungan Wi-Fi 7 tri-band concurrency dengan lima aliran data.
• MediaTek Xtra RangeTM 3.0, memberikan jangkauan Wi-Fi hingga 30 meter  lebih luas.
• Kemampuan 5G/4G Dual SIM Dual Active, dengan Dual Data memberikan fleksibilitas bagi pengguna.

Smartphone pertama yang ditenagai MediaTek Dimensity 9400+ tersedia di pasar pada akhir bulan ini. Untuk informasi lebih lanjut tentang portofolio Dimensity MediaTek, silakan kunjungi: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.

Performa lokal luar biasa dari  Genio 720 dan Genio 520 ini memungkinkan hingga 10 TOPS dengan Unit Pemrosesan Neural (NPU) generasi ke-8 MediaTek yang terintegrasi, menawarkan akselerasi perangkat keras penuh untuk model transformer dan convolutional neural network (CNN).

Selain itu, Genio 720 dan Genio 520 juga menawarkan performa memori yang ditingkatkan dengan dukungan hingga 16GB memori LPDDR5 untuk mendukung large language model (LLM) yang dioptimalkan seperti Llama, Gemini, Phi, dan DeepSeek, serta mempercepat tugas AI generatif.

Dengan didukung oleh ekosistem AI global MediaTek, pengembang dapat memanfaatkan model bahasa global terkemuka dan kerangka kerja umum untuk menerapkan aplikasi AI generatif multimodal secara efisien dan menghadirkan produknya ke pasar lebih cepat.

“Genio 720 dan Genio 520 akan membuka era baru inovasi IoT dengan kemampuan AI generatif yang kuat, tapi efisien di perangkat, menawarkan pengalaman pengguna yang mulus sekaligus memastikan privasi data,” kata CK Wang, General Manager dari IoT Business Group di MediaTek.

Ditambahkan oleh CK Wang bahwa berkolaborasi dengan NVIDIA TAO dan model AI yang banyak digunakan untuk aplikasi Edge AI, pengembang dapat menskalakan desain ke berbagai produk dan bentuk, dari layar ritel pintar hingga aplikasi HMI di sektor industri.

Dibangun pada node proses 6nm, Genio 720 dan Genio 520 mengintegrasikan CPU Octa-core dengan dua prosesor Arm Cortex-A78 dan enam prosesor Cortex-A55 yang mengoptimalkan kinerja dan hemat energi.

Platform IoT superhemat ini juga dirancang optimal untuk penggunaan daya rendah, sehingga cocok untuk perangkat selular yang memerlukan wadah tanpa kipas dan pengoperasian dengan daya baterai.

Dengan beragam fitur multimedia, Genio 720 dan Genio 520 dirancang ideal untuk peranti tampilan komersial, perangkat ritel pintar, aplikasi HMI, dan aplikasi multi-jendela atau interaktif lainnya.

Desain perangkat keras dan perangkat lunak yang terpadu pada platform IoT ini akan memudahkan pengembang menulis satu kali kode aplikasi saja, tapi bisa dijalankan di beragam perangkat, termasuk memberi kesempatan kustomisasi sesuai kebutuhan aplikasi spesifik.

Genio 720/520 juga mendukung OSM (Open Standard Module) dengan desain referensi yang memastikan integritas daya dan sinyal, yang sangat memperpendek siklus pengembangan pengguna dalam OSM.

Mitra MediaTek berencana untuk meluncurkan solusi OSM berbasis Genio 720/520 pada paruh kedua tahun ini, sehingga rilis ke pasar bisa lebih cepat untuk banyak aplikasi. Ragam fitur tambahan dari Genio 720 dan Genio 520, antara lain:

• Dukungan untuk satu layar ultrawide 4K/5K atau layer ganda 2.5K 
• Decode dan encode video 4K H.264/H.265 hemat daya 
• Hingga ISP ganda 16+16/32MP@30fps
• Dukungan hingga 6x kamera FHD30 dengan saluran virtual MIPI 
• Solusi MediaTek Wi-Fi 6/6E pra-terintegrasi
• Dukungan Wi-Fi 7 dan 5G Redcap melalui modul eksternal 
• Opsi OS Android, Yocto Linux, dan Ubuntu 
• Mendukung seperangkat antarmuka I/O berkecepatan tinggi yang fleksibel untuk ekspansi tingkat sistem 
• Mendukung rangkaian antarmuka tampilan yang kaya untuk aplikasi yang memerlukan beberapa layar
• Dirancang agar bisa beroperasi dalam rentang suhu yang luas, cocok di lingkungan komersial dan industri.